【市场】三星计划新建先进封装厂，先进封装概念拉升，德邦科技跟涨

先进封装概念今日逆势拉升，德邦科技跟随板块上涨。消息面上，联发科宣布下一代芯片将仅采用英特尔EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电CoWoS方案；同时三星电子计划新建先进封装厂，最早可能本月发布公告。