【经营】德邦科技:公司产品可应用于碳化硅及IGBT等功率器件封装
2026-06-12
德邦科技在投资者互动平台表示,公司主营高端电子封装材料,可应用于功率器件封装(含硅基IGBT、碳化硅SiC器件等)等多个环节。
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