【市场】德邦科技7月6日大涨，先进封装+AI散热+存储芯片概念催化

德邦科技7月6日股价大涨，主要受先进封装、AI散热及存储芯片概念驱动。行业层面，英伟达发布Rubin平台全液冷方案，液冷板块预期提升；公司层面，其DAF/CDAF膜等产品已小批量交付，导热材料已用于AI服务器散热，芯片级封装材料也覆盖存储芯片领域。