【经营】德邦科技：玻璃基板封装相关产品尚处于设计磨合和送样验证阶段

德邦科技在互动平台回应投资者提问，表示公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段。公司同时提示，该类产品后续研发测试结果存在不确定性，客户验证进度及批量产业化落地时间均不可预测。