德邦科技：2月12日获融资买入1673.14万元，占当日流入资金比例22.72%

德邦科技2月12日获融资买入1673.14万元，占当日买入金额的22.72%，当前融资余额1.99亿元，超过历史80%分位水平，处于相对高位。融券方面，德邦科技2月12日无融券活动，融券余额为0元，低于历史10%分位水平，处于低位。两融余额1.99亿元，较昨日上升1.1%，超过历史80%分位水平。