德邦科技：公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料，可应用于半导体集成电路封装

德邦科技完成收购苏州泰吉诺，泰吉诺主营高端导热界面材料，产品广泛应用于AI服务器、5G通讯基站、消费电子等领域。此次收购丰富了德邦科技的产品种类和服务多样性，增强了公司在高端电子封装材料领域的竞争力，并推动业务高质量发展。