泰吉诺：研发超薄导热界面材料Fill—TPM 800 致力解决AI算力系统散热挑战

德邦科技控股子公司泰吉诺成功研发了超薄导热界面材料Fill—TPM800，该材料适用于AI算力系统中的大功率大尺寸场景，具有宽温度区间、高效导热和低热阻等特性，适用于算力芯片、IGBT模组等应用场景。泰吉诺将在高效散热、可靠性、环保性等方面持续创新。