传音IFA发布超薄手机 采用自研蜂窝堆叠技术

2025年9月6日，传音在德国柏林国际电子消费品展览会（IFA 2025）上发布TECNO Spark Slim与TECNO Pova Slim 5G两款超薄智能手机。两款机型机身厚度分别为5.93mm、5.95mm，均采用3D曲面AMOLED显示屏，支持1.5K分辨率、144Hz刷新率及4500尼特峰值亮度。产品应用自研蜂窝堆叠技术，对8个核心部件重新设计提升空间利用率12%，配备定制0.45mm单舌芯Type—C接口及0.36mm厚航空级玻璃纤维背板（强度提升300%、韧性提升200%）。影像模组支持Mood Light灵眸设计，整机通过IP64防尘防水及军工级耐冲击认证，并配备超薄均热板和高导热系数石墨材料。配置方面，Spark Slim搭载联发科Helio G200处理器、5160mAh电池（45W快充）、前后置摄像头组合及HiOS 15系统；Pova Slim 5G采用天玑6400 5G处理器，其他核心配置与Spark Slim基本一致，两款机型均支持多功能NFC与FreeLink无网通信。