传音换高通芯片成本增 业绩下滑竞争加剧

传音控股计划明年上半年发布搭载高通第三代骁龙7移动处理平台的手机和平板产品。此前其5G移动平台采用联发科方案，换用高通芯片需重新适配验证，将增加综合成本，且采购多家芯片会削弱采购优势，进而减弱在非洲及价格敏感市场的竞争力。2025年1月，高通与传音就专利诉讼达成和解，涉及专利授权费用，可能增加支出。2025年上半年，传音净利润出现上市以来首次大幅下滑，2025年第一季度全球手机出货量同比下滑5%，第二季度非洲市场出货量年增长率仅6%。此外，华为于2025年6月起诉传音侵犯专利，小米在非洲和拉美等新兴市场推出竞争机型，传音核心市场因售价提高展现疲态，市场竞争加剧对业绩影响显著。