【经营】传音预热MWC展示超薄模块化手机

传音控股旗下品牌TECNO预热将在MWC 2026展示一款超薄模块化手机，背面配备磁吸触点，可连接相机手柄、游戏手柄等多种外设以实现不同用途。

该机整体厚度仅4.9mm，设计类似苹果iPhone Air，但官方图片显示背部触点位置存在差异，表明当前硬件设计尚未最终完成，仍处于概念参考阶段。