键合设备迎机遇 芯源微业务不沾边
2025-03-21
华安证券报告指出键合设备在先进封装领域市场增长,国内厂商正突破HBM、2.5D/3D封装技术,国产键合设备迎来机遇。芯源微主营业务为涂胶显影和清洗设备,与键合设备无直接关联。
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