半导体封装设备市场持续增长芯源微等企业受益

2024年中国半导体封装设备销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约74.78亿元。芯源微作为国内半导体封装设备领域重点企业，受益于行业高增长趋势。行业政策支持、5G/AI技术驱动、国产替代需求提升是主要增长动力，未来将向高密度、高性能方向发展。