芯源微：积极培育多个新业务增长点 不断丰富先进封装领域产品布局

芯源微于2024年第三季度业绩说明会上，详细介绍了公司前三季度的经营成果及财务状况。尽管面临营收和利润下滑的压力，公司仍通过研发投入和技术进步，在国内外市场获得了重要进展，尤其是在先进封装和Chiplet领域。同时，芯源微强调了其产能充沛，并表示将合理布局扩产计划以应对未来的市场需求。