芯源微：芯源微2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告

沈阳芯源微电子设备股份有限公司发布了2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告，详细披露了2019年首次公开发行股票和2021年度向特定对象发行A股股票的募集资金使用、管理及存储情况。报告期内，2019年募投项目无新增投入，2021年募投项目投入142.26万元，主要用于高端晶圆处理设备产业化项目（二期）。多个募投项目存在实施地点变更和延期情况，部分超募资金用于永久补充流动资金及股份回购。截至2025年6月30日，两轮募集资金余额分别为606.23万元和2.42亿元。公司募集资金管理规范，未发生变更募投项目或违规使用情形。