芯源微前道产品签单将超额，研发市场拓展推进

芯源微在机构调研中披露，前道化学清洗产品预计超额完成全年签单目标，高端机台已实现主要客户导入并获批量订单；新一代前道涂胶显影机研发顺利，预计下半年进入客户端验证，明年将展现表现。2025年上半年前道订单占比近60%，主要增量来自化学清洗新品。毛利率环比提升因封装类产品收入占比较高。2025年为研发大年，费用率偏高，预计2026年起随收入释放和费用控制逐步回落。先进封装将持续布局HBM、CoWoS等高端工艺，并拓展中国台湾、韩国、东南亚市场。