芯源微临时键合设备放量 成第二增长曲线

2025-10-20
芯
芯源微
弱中性增持
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芯源微在键合设备领域聚焦先进封装核心需求，推出针对Chiplet技术的临时键合和解键合设备，兼容主流胶材且适配大膜厚涂胶。今年上半年该系列设备获多家客户订单，进入逐步放量阶段，成为第二增长曲线
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