AI芯片带火先进封装,芯源微设备受机构关注
2025-11-10
东吴机械团队发布的半导体设备行业深度报告指出,AI芯片快速发展推动先进封装设备需求增长,芯源微作为国产封装设备商,其涂胶显影键合机属于先进封装所需设备,被列为该领域的关注标的之一。
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