半导体技术面现企稳信号与杠杆风险

半导体板块近期出现技术性反弹，价格成功回补此前向下跳空缺口并突破60日均线，卖盘压力进一步释放，反弹企稳信号愈发明确。

从资金面来看，TMT指数换手率分位数仍处于中性偏高位置，同时融资余额大幅上涨，杠杆资金持续加仓可能在未来情绪逆转时引发快速去杠杆风险。

尽管板块受全球科技股回调拖累短期可能延续震荡，但全球晶圆代工产能扩张与国产替代深化构成了中长期产业逻辑支撑。