芯源微回应投资者对混合键合技术关切
2025-12-22
有投资者在互动平台向芯源微提问,询问临时键合与混合键合技术的区别,以及公司能否开发混合键合技术。
公司对此回应称,这两种技术是半导体先进封装与集成领域的重要技术,在目的、工艺和应用上存在本质区别,但也在现代先进封装中紧密关联、协同工作。公司表示,其具体的研发、技术与产品情况请参见公司公告。
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公司对此回应称,这两种技术是半导体先进封装与集成领域的重要技术,在目的、工艺和应用上存在本质区别,但也在现代先进封装中紧密关联、协同工作。公司表示,其具体的研发、技术与产品情况请参见公司公告。
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