机构解读芯源微：三大赛道技术突破，国产设备龙头地位稳固

方正证券发布研究报告，对芯源微（688037）在半导体设备领域的技术进展与市场地位进行分析。公司围绕前道涂胶显影、前道单片清洗、后道先进封装三大主赛道布局。

涂胶显影领域，公司是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，新一代超高产能涂胶显影机架构（FT Alkaid）具有高产能、高稳定性等核心优势，有望在2026年于客户端看到整体表现。

单片清洗领域，前道物理清洗设备已达到国际先进水平，化学清洗设备聚焦高端机台，超临界机台已发样验证，公司已成为国内首个通过高温硫酸清洗工艺验证并获得重复订单的企业。

先进封装领域，公司作为成套工艺设备提供商，产品市占率超50%。新产品如Frame清洗设备已通过客户验证，临时键合大品类在手订单饱满，公司未来将聚焦热压键合等关键技术研究。