芯源微HBM涂胶显影设备技术解析

全球存储产业景气度高增，HBM（高带宽内存）作为基于3D堆叠工艺的高性能DRAM，专为AI服务器GPU等场景设计，技术门槛高但需求强劲。

在HBM制备的微凸块环节，芯源微提供涂胶显影设备，用于晶圆上电镀形成金属凸块，是替代传统引线键合的关键步骤，国内配套凸显公司在该技术领域的参与度。