【市场】开源证券看好先进封装,芯源微受益
2026-01-20
开源证券发布半导体行业研究报告,指出先进封装产业因AI芯片需求增长和原材料成本上涨,进入‘扩产提价’新阶段。台积电上调2026年资本开支,龙头企业积极扩产,封测价格可能上涨5—30%。
投资建议关注布局高端先进封装的国产厂商,芯源微被列为设备材料受益标的之一。
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