【观点】中信建投看好半导体设备国产替代机遇
2026-02-25
中信建投证券分析指出,半导体设备零部件板块正面临双重机遇。AI驱动下游扩产开启景气周期,同时关键零部件国产化率低,高端产品国产替代处于早期阶段。
建议关注低国产化率品类的突破进展和国产化顺畅品类的放量,以带动相关公司业绩改善。
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