【观点】半导体设备迎多重驱动，资本开支传导关键

SEMICON China 2026在上海开幕，大会预计2026年全球半导体市场规模将突破9750亿美元，同比增幅达26.3%，提振了市场对半导体产业链的关注度和景气度预期。华鑫证券表示，消费电子销量阶段性承压，行业资源与定价能力或进一步向头部品牌集中，半导体产品提价压力可能扩散至家电、汽车等领域。

爱建证券指出，AI等新需求推升高性能芯片和算力基础设施投入，带动海内外产能建设、先进制程及先进封装升级，资本开支有望持续向设备与零部件环节传导。

行业驱动呈现AI基础设施扩张、先进制程演进、先进封装渗透提升以及本土替代推进的多重共振，设备与零部件环节处于产业投入传导的关键位置。