【观点】混合键合技术受存储巨头加码,利好芯源微等设备商
2026-04-01
SK海力士和三星电子相继引入混合键合设备,推动下一代HBM生产。
东兴证券指出,混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施,HBM4/5与高端AI芯片将率先规模应用。
招商证券认为先进封装战略位置凸显,从系统层面推动产业升级。
东方证券建议关注包括芯源微在内的国产设备厂商,认为其技术创新能力和产品竞争力被低估。
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东兴证券指出,混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施,HBM4/5与高端AI芯片将率先规模应用。
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东方证券建议关注包括芯源微在内的国产设备厂商,认为其技术创新能力和产品竞争力被低估。
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