【经营】芯源微HBM封装获认可,销售增长
2026-04-09
芯源微在巩固Bumping封装领域市场优势的基础上,在HBM、2.5D/3D封装领域也获得了下游客户高度认可,多款产品批量销售规模持续增长。
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