【观点】CPO量产在即,先进封装利好国产设备
2026-04-13
内容分析指出,CPO共封装光学是突破AI算力互连瓶颈的革命性技术,其量产拐点预计在2026年到来。
这直接推动先进封装需求爆发,为芯源微等国产半导体设备商带来从国产替代转向行业增长的黄金窗口期,尤其在混合键合等关键设备领域。
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这直接推动先进封装需求爆发,为芯源微等国产半导体设备商带来从国产替代转向行业增长的黄金窗口期,尤其在混合键合等关键设备领域。
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