【观点】玻璃基板加速放量,芯源微设备受益
2026-05-11
玻璃基板作为先进封装的下一个方向,正加速放量以应对AI芯片的尺寸和散热挑战。芯源微的后道设备已批量应用于国内主流先进封装厂,其支撑框架清洗设备通过客户验证并进入放量阶段。报告详细分析了从材料替换到加工设备迭代的产业链动向,指出相关设备企业将直接受益于这一趋势。
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