【观点】芯源微受益于CoPoS先进封装趋势

分析指出，CoPoS作为下一代先进封装技术，将替代CoWoS并带来材料和设备增量需求。

芯源微作为国内前道涂胶显影设备龙头，其涂胶显影设备和单片湿法设备可广泛应用于先进封装技术如2.5D、3D等涂胶显影工艺及清洗等关键环节。已连续多年作为主流机型批量应用于国内各主流先进封装厂，并持续获得客户重复性订单。因此，公司可能受益于先进封装市场增长趋势。