【市场】HBM产业链爆发,芯源微领涨,其临时键合机可用于HBM等先进封装
金融界网站
2026-06-24
HBM产业链今日全面爆发,芯源微作为相关概念股领涨,当日涨幅达12.06%。
公司自主研发的全自动临时键合及解键合机,主要针对Chiplet技术,可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D先进封装路线。
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