【观点】IBM发布0.7nm Nanostack,三维堆叠路线催化A股半导体设备材料板块
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-06-28
IBM发布全球首款0.7nm芯片,采用Nanostack三维堆叠架构,标志着半导体从二维微缩转向三维堆叠。该技术不是短期订单催化剂,而是主题催化,将拉动设备、材料、量测、先进封装等全产业链需求升级。对A股而言,选股锚点在于三维堆叠路线拉动的环节增量,而非直接拿IBM订单。
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