【市场】半导体硅晶圆涨价与AI投资驱动，行业利好带动相关股票上涨

8月24日，半导体材料设备指数上涨0.99%，芯源微等个股涨超1%，市场表现积极。消息面上，台湾地区半导体硅晶圆迎来全系列涨价，涵盖6吋、8吋、12吋规格，涨幅一成起，为三年多来首度调升；韩国半导体设备行业受益于三星电子、SK海力士的大规模投资，主要设备企业订单积压量预计翻一番。SEMI将2026年全球半导体设备销售额预测上调至1439亿美元，增长动能主要来自人工智能投资。国金证券分析认为，AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动半导体测试设备景气结构性增长。