HBM产业链专题报告：国内AI发展胜负手，国产化迫在眉睫

HBM（高带宽存储器）是半导体存储器领域的重要技术，广泛应用于AI等领域。当前全球HBM市场由三星、海力士和美光等企业主导，国内厂商如芯源微在先进封装工艺方面有潜力但尚处于起步阶段。芯源微作为临时键合和解键合设备提供商，在HBM生产中的TSV、micro bumping和堆叠键合等关键工艺上具备一定基础，但仍未实现大规模量产。