三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

东吴证券发布报告指出，三星与长江存储在先进封装技术‘混合键合’方面达成合作。该技术提高了3D NAND的性能和散热特性，设备需求预计在2030年达到1400台，市场规模约200亿人民币。芯源微等多家国内企业布局相关设备市场。