【半导体*周尔双】三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

三星与长江存储合作开发先进封装技术“混合键合”，该技术将应用于3D NAND，提高性能和散热特性。预计到2030年，混合键合设备需求将达到1400台，市场规模约200亿人民币。国内多家公司如拓荆科技、迈为股份等已布局相关设备。芯源微也在其中，涉及涂胶显影临时键合解键合设备。风险提示包括下游扩产速度及设备国产化进程不及预期。