半导体键合设备行业观察：拓荆科技领衔混合键合，国产设备加速突破

半导体封装技术的迭代升级推动键合设备行业进入新一轮发展周期，混合键合和临时键合等关键技术成为焦点。尽管海外企业长期主导市场，但国产厂商如芯源微在临时键合与解键合设备领域实现突破，逐步替代进口设备，加速国产替代进程。预计2030年全球混合键合设备市场规模将达到200亿元人民币。