【半导体*周尔双】半导体键合设备行业深度：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破

半导体键合设备行业深度报告指出，先进封装技术推动键合技术发展，尤其是混合键合和临时键合技术。国内企业如芯源微在临时键合和解键合领域取得进展，未来市场前景广阔。预计到2030年，混合键合设备需求将达到28亿欧元。投资建议中提到芯源微作为重点推荐公司之一。