当虹科技：1月2日获融资买入468.39万元

当虹科技1月2日获融资买入468.39万元，占当日买入金额的24.66%，当前融资余额为1.45亿元，处于历史70%分位水平。融券方面，1月2日融券偿还和卖出均为0股，融券余额为0元，低于历史10%分位水平。两融余额较昨日下滑1.15%，但仍超过历史60%分位水平。