当虹科技：1月3日获融资买入603.67万元

当虹科技1月3日获融资买入603.67万元，占当日买入金额的23.08%，当前融资余额1.44亿元，超过历史70%分位水平。融券方面，当虹科技1月3日融券偿还和卖出均为0股，融券余额为0元，处于低位。两融余额较昨日下滑0.7%，但余额仍超过历史60%分位水平。