当虹科技两融分析:融资高位 融券余额为0
2025-11-24
11月21日当虹科技融资买入2521万元,偿还2756.18万元,净买入-235.19万元。
融资余额2.16亿元,占流通市值4.22%,超近一年70%分位,处于较高位。
融券当日买卖及偿还均为0股,余额0元,超近一年90%分位,处于高位。
融资余额2.16亿元,占流通市值4.22%,超近一年70%分位,处于较高位。
融券当日买卖及偿还均为0股,余额0元,超近一年90%分位,处于高位。
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