当虹科技融资余额超历史八成，两融余额小幅下滑

同花顺数据中心显示，当虹科技12月19日获融资买入830.35万元，融资偿还931.97万元，融资余额为1.93亿元，占流通市值的4.08%，超过历史80%分位水平。

融券方面，当日融券偿还与卖出均为0股，融券余额2.99万元，低于历史20%分位水平。当前两融余额合计1.93亿元，较昨日下滑0.52%，两融余额超过历史70%分位水平。