当虹科技融资余额处历史高位，资金面显强势

当虹科技12月29日获融资买入790.43万元，当前融资余额1.92亿元，占流通市值的3.94%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券余额11.03万，低于历史20%分位水平。

两融余额合计1.92亿元，较昨日上升0.02%，超过历史70%分位水平。融资余额长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。