当虹科技融资余额创新高，市场看多情绪浓

当虹科技在2025年12月30日获融资买入1426.36万元，融资余额达到1.94亿元，占流通市值的3.94%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券余额为3.12万元，低于历史20%分位水平。

总体两融余额较前一日上升0.84%，超过历史70%分位水平，融资余额长期增加表明投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。