当虹科技融资买入激增,余额超历史高位
2026-01-08
当虹科技1月6日获融资买入8728.12万元,融资余额达到2.40亿元,占流通市值的3.94%,超过历史90%分位水平,显示投资者买入意愿强烈。
融券余额仅为11.55万元,低于历史20%分位水平。整体两融余额2.40亿元,较前一日上升8.07%,超过历史70%分位水平。
融券余额仅为11.55万元,低于历史20%分位水平。整体两融余额2.40亿元,较前一日上升8.07%,超过历史70%分位水平。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
