【技术】当虹科技融资余额超历史80%分位

当虹科技4月28日获融资买入1015.53万元，融资余额2.07亿元，占流通市值的4.67%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券卖出2300股，融券余额27.30万元，低于历史40%分位水平。

两融余额合计2.08亿元，较昨日上升0.55%，超过历史70%分位水平。