【技术】当虹科技两融余额上升，资金面偏多

2026年5月6日，当虹科技获融资买入1660.27万元，融资余额2.06亿元，占流通市值4.30%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券余额26.92万元，低于历史40%分位。

两融余额合计2.07亿元，较昨日上升2.44%，超过历史70%分位水平。