【技术】当虹科技两融余额变动分析

当虹科技5月12日获融资买入1133.91万元，当前融资余额2.07亿元，占流通市值的4.22%，超过历史80%分位水平。

融券方面，当日融券卖出400股，融券余额29.29万元，低于历史40%分位水平。

综上，两融余额2.08亿元，较昨日下滑1.62%，超过历史70%分位水平。