【技术】当虹科技两融余额超历史高位但小幅下滑

当虹科技5月13日获融资买入923.96万元，融资余额2.06亿元，占流通市值的4.14%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券余额29.70万元，低于历史40%分位水平。两融余额合计2.06亿元，较昨日下滑0.72%，超过历史70%分位水平。