【技术】当虹科技5月14日融资融券数据公布，两融余额超历史分位水平

当虹科技5月14日获融资买入1199.14万元，融资余额2.02亿元，占流通市值4.25%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券卖出200股，融券余额29.20万，低于历史40%分位水平。

总体两融余额2.02亿元，较昨日下滑2.02%，超过历史70%分位水平。