【技术】当虹科技5月21日融资融券数据变动

当虹科技5月21日获融资买入3156.49万元，融资余额2.26亿元，占流通市值的4.42%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券卖出200股，融券余额31.51万元，低于历史40%分位水平。

两融余额合计2.27亿元，较昨日下滑0.57%，超过历史70%分位水平。